Optoacoplador PC817 DIP-4 Salida a transistor NPN
El optoacoplador PC817 DIP-4 es un fototransistor de uso general ideal para aislar y proteger microcontroladores, fuentes conmutadas y circuitos de control industrial. Integra un LED infrarrojo y un fototransistor en...
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El optoacoplador PC817 DIP-4 es un fototransistor de uso general ideal para aislar y proteger microcontroladores, fuentes conmutadas y circuitos de control industrial. Integra un LED infrarrojo y un fototransistor en un encapsulado DIP de 4 pines con paso de 2,54 mm, ofreciendo un alto voltaje de aislamiento de hasta 5 kV RMS y un voltaje colector–emisor de hasta 80 V. Gracias a su amplio rango de CTR (relación de transferencia de corriente) y su tamaño compacto, es perfecto para proyectos de automatización, interfaces de señal y comunicación entre etapas de diferente potencial, mejorando la seguridad y reduciendo el ruido eléctrico en tus diseños.
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ESPECIFICACIONES TÉCNICAS |
• Tipo: optoacoplador con salida de fototransistor (PC817, encapsulado DIP-4) • Canales: 1 vía de aislamiento • Voltaje de aislamiento entrada–salida: ≈ 5 kV RMS • Voltaje colector–emisor máximo (VCEO): 80 V • Voltaje emisor–colector máximo (VECO): 6 V • Corriente directa máxima del LED (IF máx.): 50 mA • Corriente de colector máxima (IC máx.): 50 mA • Rango típico de CTR (Current Transfer Ratio): 50 % – 600 % @ IF = 5 mA, VCE = 5 V • Tiempo de respuesta típico (tr / tf): ≈ 4 µs / 3–4 µs (condiciones típicas) • Tensión inversa LED (VR máx.): 6 V • Aislamiento resistencia típica: ≥ 5×1010 Ω @ 500 V DC • Encapsulado: DIP-4, paso de pines 2,54 mm |
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CARACTERÍSTICAS |
• Ideal para aislamiento entre microcontroladores y etapas de potencia (relés, triacs, MOSFET, etc.) • Reduce de forma eficaz el ruido eléctrico y las interferencias entre secciones de un mismo circuito • Compatible con placas de prototipado y PCBs estándar gracias a su encapsulado DIP de 4 pines y paso de 2,54 mm • Amplio rango de CTR que permite uso flexible en diferentes configuraciones de entrada y carga • Apto para aplicaciones de automatización, fuentes conmutadas, interfaces de señal y comunicaciones entre distintos niveles de tensión • Encapsulado sellado y resistente, adecuado para soldadura por ola y montaje en tarjetas de control • Dimensiones aproximadas del cuerpo: 4,5 mm (largo) × 3,5 mm (ancho) × 3,5 mm (alto) • Longitud total incluyendo pines: ≈ 6,5 mm • Peso aproximado por unidad: 0,2g |
