Descripción
La pasta de soldadura mecánica XG50 es una solución profesional y confiable para proyectos de soldadura electrónica. Su formulación avanzada garantiza una excelente adherencia, baja resistencia y una fusión uniforme en procesos de ensamblaje y reparación de circuitos electrónicos. Ideal para soldaduras de precisión en dispositivos electrónicos de alta tecnología.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS | • Modelo: XG 50 • Peso: 35g • Aleación: SN63PB37 (63% Estaño, 37% Plomo) • Micrones: 3# • Tipo de Flux: IPX3 |
CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES | • Composición Estable: La proporción SN63PB37 asegura un punto de fusión bajo y una excelente fluidez. • Granulometría Fina: Micrones 3# para una distribución uniforme y precisa en soldaduras finas. • Alta Adhesión: La fórmula de flux IPX3 proporciona una unión confiable y duradera. • Fácil aplicación: Compatible con herramientas manuales y equipos automáticos de dispensación. • Versatilidad: Ideal para reparación de PCBs, ensamblaje de componentes SMD y otros trabajos electrónicos. |
APLICACIONES | • Soldadura de componentes SMD (resistencias, capacitores, ICs). • Reparación de tarjetas electrónicas en computadoras, celulares y electrodomésticos. • Uso en estaciones de trabajo electrónicas para ensamblaje y prototipos. |
IMPORTANTE: | Utilícese en áreas ventiladas y siguiendo las precauciones de seguridad necesarias para el manejo de materiales electrónicos. |