Soldadura En Pasta Mechanic 183°C 60g Reparación Electronica
La pasta líquida de soldadura XG SP80 es una herramienta imprescindible para tareas de ensamblaje y reparación electrónica de alta precisión. Diseñada para ofrecer una excelente fluidez y adherencia, esta pasta...
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La pasta líquida de soldadura XG SP80 es una herramienta imprescindible para tareas de ensamblaje y reparación electrónica de alta precisión. Diseñada para ofrecer una excelente fluidez y adherencia, esta pasta garantiza conexiones limpias y confiables, ideales para trabajos con componentes electrónicos delicados.
| ESPECIFICACIONES TÉCNICAS | • Modelo: XG SP80 • Peso: 60g • Aleación: SN63PB37 (63% Estaño, 37% Plomo) • Micrones: 3# • Tipo de flux: IPX3 |
| CARACTERÍSTICAS | • Composición Balanceada: La proporción SN63PB37 asegura un bajo punto de fusión y resultados uniformes. • Textura Líquida y Fluida: Facilita la aplicación en espacios reducidos y componentes de difícil acceso. • Micrones Finos: Distribución uniforme y precisa para soldaduras de calidad profesional. • Alto Rendimiento: Fórmula de flujo IPX3 que optimiza la adherencia y minimiza los residuos post-soldadura. • Versatilidad: Compatible con estaciones de soldadura, plantillas de stencil y herramientas de dispensación manual o automática. |
| APLICACIONES | • Soldadura de componentes SMD y BGA (circuitos integrados, condensadores, resistencias). • Reparación de tarjetas electrónicas en dispositivos de consumo como smartphones y portátiles. • Prototipado y ensamblaje de placas electrónicas en proyectos profesionales y personales. |
| IMPORTANTE | Utilícese en áreas ventiladas y siguiendo las precauciones de seguridad necesarias para el manejo de materiales electrónicos. |
