Soldadura en Pasta Sin Plomo Sn42Bi58 138℃ 15g Jeringa SMD
Pasta de soldadura YG-138 Sn42Bi58 sin plomo, perfecta para aplicaciones electrónicas que requieren un bajo punto de fusión. Esta pasta es ideal para trabajos delicados como la reparación de teléfonos móviles,...
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Pasta de soldadura YG-138 Sn42Bi58 sin plomo, perfecta para aplicaciones electrónicas que requieren un bajo punto de fusión. Esta pasta es ideal para trabajos delicados como la reparación de teléfonos móviles, la soldadura de LED y componentes SMD, así como la soldadura de chips BGA. Con un punto de fusión de 138 ℃, asegura una conexión precisa y segura sin dañar componentes sensibles.
| ESPECIFICACIONES TÉCNICAS |
• Composición: 42% Sn, 58% Bi (sin plomo) • Punto de fusión: 138 ℃ • Peso: 15g • Contenido: Pasta en jeringa con agujas para aplicación precisa |
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CARACTERÍSTICAS |
• Pasta sin plomo, ideal para trabajos de soldadura delicados • Baja temperatura de fusión para evitar dañar componentes sensibles • Flux-cored para una soldadura limpia y eficiente • Fácil aplicación con jeringa y agujas incluidas |
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INCLUYE: |
• 1 - Jeringa con pasta de soldadura YG-138 Sn42Bi58 • 1 - Set de agujas para aplicación precisa |
