Soldadura en Pasta Sin Plomo Sn42Bi58 138℃ 50g Jeringa SMD
Pasta de soldadura YG-138 Sn42Bi58 sin plomo, perfecta para aplicaciones electrónicas que requieren un bajo punto de fusión. Esta pasta es ideal para trabajos delicados como la reparación de teléfonos móviles,...
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Pasta de soldadura YG-138 Sn42Bi58 sin plomo, perfecta para aplicaciones electrónicas que requieren un bajo punto de fusión. Esta pasta es ideal para trabajos delicados como la reparación de teléfonos móviles, la soldadura de LED y componentes SMD, así como la soldadura de chips BGA. Con un punto de fusión de 138 ℃, asegura una conexión precisa y segura sin dañar componentes sensibles.
| ESPECIFICACIONES TÉCNICAS |
• Composición: 42% Sn, 58% Bi (sin plomo) • Punto de fusión: 138 Grados Celsius • Aplicación: Incluye 1 jeringa y aguja para una aplicación precisa |
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CARACTERÍSTICAS |
• Peso: 50g • Soldadura sin plomo, ideal para componentes electrónicos sensibles • Bajo punto de fusión, perfecto para placas y chips delicados • Flux-cored para una soldadura limpia y eficiente • Jeringa y agujas de fácil manejo para trabajos de precisión |
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INCLUYE: |
• 1 - Jeringa con pasta de soldadura YG-138 Sn42Bi58 • 1 - Aguja para aplicación precisa |
